Vytran®光纤切割机，用于Ø80 µm - Ø1.25 mm包层的光纤

Vytran LDC401和LDC401A光纤切割机提供对包层直径80 µm - 1.25 mm光纤的高质量切割，从而支持精确熔接应用。LDC401提供平切(即，切割平面垂直于光纤长度)，而LDC401A可提供平切和斜切。每款光纤切割机都带有一个金刚石切割刀，一个微止器，用于对特种光纤进行低拉力切割，和一个标尺块和平移光纤夹持座，用于对准切割点。LDC401A还包含一个旋转台，用以施加斜切所需的扭力。 

左边的光纤夹持座连接到与我们直线型拉力测试机所使用的相同电动位移台，且包含一个负载装置，使系统可以在切割过程中内部监测施加到光纤的拉力。在切割之前，通过将所需位置以毫米级精度输入控制器(显示单位为毫米)中，可调节此光纤夹持座的位置。

每台光纤切割机附带的控制器可以精密控制切割过程的参数。可调节的设置包含光纤拉力、旋转角、施加拉力和扭力的速度、擦划接触光纤的速度和光纤直径。LDC401A控制器中包含的一个切割角计算器，可以提供切割参数估计值，而切割参数可由用户进行改进。控制器发货时已预装载10个常用切割参数文件。

一旦设置了所需的切割参数，并加载到切割机后，可移除控制器，通过按下装置顶部的蓝色按钮开始切割过程。对于需要具有多个切割工作站的制造环境，这种特性可轻松将相同的切割参数加载到多台LDC401切割机中，从而大大提高生产效率。